Решим любую задачу по нагреву
23.10.2013
Стремление к улучшению качества монтажных соединений и повышению производительности выполнения поверхностного монтажа побуждает к поиску наиболее эффективной технологии групповой пайки компонентов электронной платы и соответствующего оборудования. Инфракрасное излучение позволяет достичь высокой скорости локального нагрева и обеспечивает возможность высокоэффективного управления температурным профилем групповой пайки. Но обеспечить высокое качество паяных соединений на платах с большой плотностью поверхностного монтажа возможно только с помощью специального оборудования инфракрасного нагрева.
Такое оборудование должно включать в себя излучатели, которые позволяют достигать высокой температуры в течение минимального промежутка времени. Примером таких инфракрасных излучателей могут служить излучатели типа ECP или ЕСН3.
Среди технологий пайки самой совершенной на сегодняшний день считается локальная инфракрасная. При использовании данной технологии нагрев осуществляется исключительно в местах пайки. Высокая локализация нагрева обеспечивается за счет фокусировки инфракрасного излучения. Использование локальной инфракрасной пайки приводит к уменьшению затрат на производство электронных плат и к повышению качества пайки. Особенно эффективна фокусируемая пайка для работы с компонентами в труднодоступных местах и для выполнения ремонтных работ с применением микросхем в корпусах BGA (называются такие ремонтные работы реболлингом). BGA расшифровывается как Ball grid array, что на русский язык переводится как массив шариков. BGA – это вариант корпуса интегральных микросхем, которые монтируются на электронной плате поверхностным способом. А паяльное оборудование для выполнения реболлинга называется инфракрасной паяльной станцией.
Реболлинг заключается в восстановлении шариковых выводов BGA-компонентов. Чаще всего применяется реболлинг при ремонте плат, содержащих дорогие компоненты. Отбраковка таких компонентов вследствие повреждения их шариковых выводов при демонтаже приводит к неоправданно высоким затратам. В ряде случаев дешевле будет восстановить поврежденные шариковые выводы с помощью реболлинга, выполняемого инфракрасной паяльной станцией, и тем самым дать компоненту вторую жизнь.
Излучатели серии ECP изготовлены с плоской излучающей поверхностью, которая направляет лучи перпендикулярно поверхности нагревателя, что позволяет достичь равномерного нагрева на ограниченной поверхности нагрева. Инфракрасные излучатели изготавливаются стандартных размеров. Максимальная рабочая температура на поверхности излучателя 800 °C. Максимальная мощность - 1000Вт.
Излучатели серии ЕСН, изготовлены с плоской поверхностью излучения и с дополнительной воздушной подушкой, что позволяет достигать при меньшей мощности такого же теплового эффекта, что и у излучателей ЕСР. Инфракрасные лучи направляются перпендикулярно поверхности нагревателя. Максимальная рабочая температура на поверхности излучателя 960 °C. Максимальная мощность - 1000Вт.
